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HFC-MC导电布胶带系列是以黑色导电布为基材，单面或双面背导电胶形成导电布胶带，具有较高的初粘、导通、抗化学性能。主要用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线
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HFC-MC导电布胶带系列是以灰色导电布为基材,单面或双面背导电胶形成导电布胶带,具有较高的初粘、导通、抗化学性能。主要用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线
