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超薄超导平板VC技术既能有效解决高密度集成、热量集中、空间受限产品的热量的传导与扩散问题，延长产品的使用寿命，又能缩小产品设计空间，使产品更轻薄更微小型化。【产品厚度】0.3mm~0.45mm可满足不同客户需求。产品特点FEATURES-
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鸿富诚HFS-15是一款具有良好导热性能，较低热阻的能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零
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鸿富诚HTG-150DK系列双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。产品特点FEAT
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鸿富诚HTG-800D系列双组份导热凝胶，是一种可常温固化的导热膏状物，固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体，适用于有散热需求的电子/电气领域，特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合，可自动点胶，以实现自动化作业。产品特点FEATUR
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鸿富诚HTG-300SF系列，无硅导热凝胶是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，无硅油挥发，不污染元器件，适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝胶对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
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鸿富诚HTG-800系列，导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合的方案选择。产品特点FEATURES-鸿富诚-01高导热性能
