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鸿富诚HTG-150DK系列双组份导热凝胶,是一种可常温固化的导热膏状物,固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合,可自动点胶,以实现自动化作业。产品特点FEAT
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鸿富诚HTG-800D系列双组份导热凝胶,是一种可常温固化的导热膏状物,固化后呈现一种柔韧的橡胶弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器大间隙的场合,可自动点胶,以实现自动化作业。产品特点FEATUR
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鸿富诚HTG-300SF系列,无硅导热凝胶是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料,无硅油挥发,不污染元器件,适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝胶对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
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鸿富诚HTG-800系列,导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合的方案选择。产品特点FEATURES-鸿富诚-01高导热性能
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鸿富诚HTDG-250系列,可剥离导热凝胶彻底固化后是一种柔韧的橡胶弹性体,适用于有散热需求的电子/电气领域,特别适用于不同元器件共用一个散热器的场合,可自动点胶,以实现自动化作业。固化后易剥离,不污染元器件,方便后期返修.产品特点FE
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鸿富诚H200-S40系列导热硅胶垫片,是一款高撕裂强度的热界面材料。产品具有较好的电气绝缘特性,并且有较低的介电常数与介质损耗。产品自然粘性和高压缩性,能够较好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是