导热硅脂在功率模块冷却系统中的作用　　在功率模块的冷却系统中，芯片是热源，热量通过多层不同材料的冷却液导出系统，每层材料的导热系数不同。功率模块基板和散热器多采用铜、铝等金属材料，铜的导热系数约为390W/(m·k)。铝的导热系数约为

　　导热垫片，用于填充发热器件与散热片或金属底座之间的气隙。它们的柔韧性和弹性使得覆盖非常不平坦的表面成为可能。热量从隔离装置或整个PCB传导至金属外壳或扩散板，从而可以提高发热电子元件的效率和使用寿命。　　在垫片的使用中，压力和温度是相互

导热硅脂的正确使用方法你用对了几点？今天小编就导热硅脂的正确使用方法需要注意的几个要点做了一个总结，供各位参考。导热硅脂有很多种不同的叫法，如：散热硅硅、导热膏、散热膏等，其实他们的真面目就是导热硅脂，只是叫法有出入而已。导热硅脂是一种高导