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玉林无硅导热凝胶系列—HTG300-SF

2021-04-08 15:31:49
次
玉林无硅导热凝胶系列—HTG300-SF
详细介绍：

鸿富诚 HTG-300SF 系列，无硅导热凝胶是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，无硅油挥发，不污染元器件，适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝胶对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。

产品特点FEATURES- 鸿富诚 -

013.0W/m.K 导热系数

02低压力下应用

03无硅油挥发，无污染

04良好的电绝缘性能和耐温性能

产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -

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应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -

半导体块和散热器

光学精密设备

汽车电子

LED、医疗电子

高性能中央处理器及显示卡处理器



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无硅导热凝胶重庆无硅导热凝胶重庆吸波材料厂家
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