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鸿富诚 HTG-800 系列，导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆，是多个芯片共用一个散热器/结构件场合的方案选择。
01高导热性能，低热阻
02无硅油析出，无污染
038.0 W导热系数
04极佳的操作性
半导体块和散热器 | 电源电阻器与底座之间 | 调节器与装配表面 |
热电冷却装置 | 高性能中央处理器及显示卡处理器 | 5G基站 |
