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林芝HSF-15 各向异性导热垫片

2021-04-08 15:32:53
林芝HSF-15 各向异性导热垫片
详细介绍:

鸿富诚HFS-15是一款具有良好导热性能,较低热阻的能导热垫片,可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递,大幅度降低界面热阻。与此同时,该能散热片还可以在较低的应力条件下 使用,避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性,可 以用于光电模块,网通等需要热传递的设备。

【长宽尺寸】 120mm×120mm。

产品特点FEATURES- 鸿富诚 -

01高热导率和低热阻

02低应力装配

03良好的热稳定性能

04多种厚度选择,应用范围广

产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -

项目

技术指标

检测仪器

检测标准

颜色 

黑色

目视 

--

厚度(mm) 

0.5-3.0

PEACOCK 厚度规

ASTM D 374

规格

120mm×120mm

数显卡尺

ASTM D 5947

密度(g/cc) 

3.0(±0.2)

ZMD-2电子密度仪

ASTM D 792

硬度(Shore 00)

65(±10)

LX-C型微孔材料硬度计

ASTM D 2240

拉伸强度 (Mpa)

≥0.1
拉力试验机ASTM D 412

延伸率(%) Elongation

≥100
拉力试验机ASTM D 412

撕裂强度(N/mm)

≥0.5
拉力试验机
ASTM D 624

压缩比(%)(@50psi)

≥50(@50psi)
压缩力测试仪ASTM D 695

导热系数(W/m·K)

24.0(±5)

LW-9389导热系数测试仪

ASTM D 5470

热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm)

≤0.15(@20psi/2mm)

LW-9389导热系数测试仪

ASTM D 5470

使用温度 (℃)

-50~130

XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱

IEC 60068-2-14

应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -

卫星

雷达

大型服务器

光电行业

网通产品

可穿戴设备


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