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HFC-MT 系列产品是以铜箔或铝箔为基材，单面贴无基材亚克力不导电双面胶而成。产品适合模切以及贴附，广泛用于电脑、手机等各类电子电器产品，主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无线电波的干扰。产品胶带为无基材胶带，具有较强的粘性，能够与产品充分贴合，不易分离。
01具有优良的单面导通性能
02产品较稳定，易加工，可直接进行模切
03具有优良的电磁屏蔽效能
04产品无毒无味，不易分解，废弃物易处理
05产品符合 RoHS 指令及通过无卤认证
手持移动电子设备 | 无线通讯设备 | 芯片模组 |
