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本溪导热吸波材料-A系列

2021-04-08 15:36:39
本溪导热吸波材料-A系列
详细介绍:

导热吸波材料像传统的导热界面材料一样,可直接应用于热源与散热器之间。在导出热量的同时,能吸收泄露的电磁辐射,达到消除电磁干扰的目的。为电子通信产品在导热和电磁屏蔽方面提供良好的解决方案。

【长宽尺寸】300mm×400mm可根据要求定制。

【应用频段】推荐应用频段10-15 GHz 。

【产品厚度】0.5mm-3mm可满足不同客户需求。

产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -

项目

技术指标

测试方法

H100A15

H150A15

H200A15

颜色 

深灰色

深灰色

深灰色

--

厚度 

0.5~3.0

0.5~3.0

0.5~3.0

ASTM D 374

密度

(g/cc) 

2.5±0.2

3.2±0.2

3.4±0.2

ASTM D 792

硬度

(Shore C)

40~60(±5)

40~60(±5)

40~60(±5)

ASTM D 2240

导热系数

(W/m·K)

1.0±0.2

1.5±0.2

2.0±0.2

ASTM D 5470

热阻(℃in2/W)

(@20psi&1mm)

≤2.0

≤1.5

≤1.0

ASTM D 5470

击穿电压(kV)

(@1mm) 

<0.1

<0.1

<0.1

ASTM D 149

体积电阻率

(Ω.cm)

≥1010

≥1010

≥1010

ASTM D 257

压缩比(%)

(@50psi)

≥15

≥15

≥15

ASTM D 575

拉伸强度

 (MPa)

≥0.5
≥0.5
≥0.3
ASTM D 412

延伸率

(%)

≥100

≥100

≥100
ASTM D 412

撕裂强度

(N/mm)

≥1.5

≥1.0

≥0.6

ASTM D 624

磁导率

(@1MHz)

15±5

15±5

15±5

SJ 20512

吸收频段

(GHz)

10-1510-1510-15GJB 2038A-2011

反射损耗dB/cm

(@15GHz)

94.886951.8--

介电常数

(@1MHz)

≥2

≥2

≥2

ASTM D 150

介质损耗

(@1MHz)

≤0.1

≤0.1

≤0.1

使用温度

 (℃)

-40~160

-40~160

-40~160

IEC 60068-2-14

应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -

通讯设备

光电行业

网通产品

高频模块软性电路板


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