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鸿富诚 HTG-300SF 系列,无硅导热凝胶是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料,无硅油挥发,不污染元器件,适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝胶对厚度无敏感性,在设备组装过程中具有良好的自适应性,兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。
013.0W/m.K 导热系数
02低压力下应用
03无硅油挥发,无污染
04良好的电绝缘性能和耐温性能
半导体块和散热器
光学精密设备
汽车电子
LED、医疗电子
高性能中央处理器及显示卡处理器
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