产品banner
您当前的位置 : 首 页 > 重庆导热硅胶垫片—通用系列

联系我们Contact Us

重庆鸿富诚电子新材料

手 机:17830337283

座 机:023-41660051

邮 箱:cq-hr@szemi.cn

网 址:www.cqhfc.com

地 址:重庆市璧山区青杠街道塘坊片区11组100号附2号(4号厂房第1-4层)

重庆通用系列-H100

2021-04-07 11:43:52
重庆通用系列-H100
详细介绍:

导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。

【长宽尺寸】 200mm×400mm可根据要求定制。

【产品厚度】 0.2mm-14mm可满足不同客户需求。

产品特点FEATURES- 鸿富诚 -

01低压力下应用

02表面自带粘性

031.0W导热系数,热阻抗较小

04最 高防火等级UL94 V0

产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -

项目

Items

技术指标

Value

检测仪器

Test Instrument

检测标准

Test Method

颜色

Color

灰白色

Gray White

目视

Visual

--

厚度(mm) 

Thickness 

0.2~18

PEACOCK厚度规

PEACOCK THICKNESS METER

ASTM D374

规格

Specification

根据客户要求

Can be Custom-made

数显卡尺
DIGITAL CALIPER

ASTM D1204

密度(g/cc) 

Density

2.35(±0.5)

ZMD-2 电子密度仪
ZMD-2 ELECTRONIC DENSIMETER

ASTM D792

硬度(Shore C)

Hardness

8~60(±5)

LX-C型微孔材料硬度计

LX-C CELLULAR MATERIAL DUROMETER

ASTM D2240

导热系数(W/m.K)

Thermal Conductivity

1.0(±0.2)

Long-Win9389导热系数测试仪

Long-Win9389 THERMAL CONDUCTIVITY TESTER

ASTM D5470

热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm)

Thermal Resistance

≤2.0

DRL-Ⅲ导热系数测试仪

DRL-Ⅲ THERMAL CONDUCTIVITY TESTER

ASTM D5470

击穿电压(KV)(@1mm)

Breakdown Voltage 

≥8

MS2676A耐压测试仪

MS2676A WITHSTAND VOLTAGE TESTER

ASTM D149

体积电阻率(Ω.cm)

Volume Resistivity 

≥108

ZC-36高绝缘电阻测量仪

ZC-36 HIGH DIELECTRIC RESISTANCE TESTER

ASTM D257

压缩比(%)(@50psi)

Compression Ratio

≥40

压缩力测试仪

COMPRESSINVE FORCE TESTER

ASTM D575-1991

拉伸强度 (Mpa)

Tensile Strength 

≥0.3

拉力试验机

TENSION TESTER

ASTM D412-1998A

延伸率(%) Elongation

≥80

介电常数(@1MHz)

Dielectric Constant

≥2

WY2851D数显Q表

WY2851D DIGITAL Q METER

ASTM D150

介质损耗

Dielectric Loss

≤0.1

防火性能

UL Certify

UL94-V0,5V

阻燃测试仪

FLAME RATING TESTER

UL 94

热失重%(120℃,7d)

Thermal Gravimetry

≤2

可程式恒温横湿试验箱

PROGRAMMABLE CONTANT TEMPERATURE AND HUMIDITY TESTING MACHINE

ASTM E595-2006

使用温度 (℃) 

Operating Temperature

-50~200

可程式冷热冲击箱

PROGRAMMABLE THERMAL SHOCK TESTER

--


应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -

服务器芯片板卡芯片网通设备散热
笔记本电脑散热模组视频卡芯片LED灯


标签

上一篇:导热硅胶2024-04-20
下一篇:通用系列-H1502021-04-07

近期浏览:

ftek.png电话:178-3033-7283
ftek2.png座机:023-41660051
ftek3.png邮箱:cq-hr@szemi.cn
ftek4.png地址:重庆市璧山区青杠街道塘坊片区11组100号附2号(4号厂房第1-4层)


11.pngqrcode.png
微信扫一扫扫一扫查看手机站


热推信息 | 企业分站 | 网站地图 | RSS | XML
Copyright © 重庆鸿富诚电子新材料 All rights reserved 备案号:渝ICP备2021002098号 主要从事于重庆重庆导热泡棉,重庆重庆吸波材料,重庆重庆导热硅胶材料, 欢迎来电咨询! 服务支持:重庆卓光
主营区域: 重庆 四川 贵州 云南 江西 湖南 湖北 陕西 广东 山东
声明:本站部分内容图片来源于互联网,如有侵权请联系管理员删除,谢谢!