Warning: file_put_contents(/home/cqhfcrcyqrh1fbc/wwwroot/source/cache/license_cache.php): failed to open stream: Permission denied in /home/cqhfcrcyqrh1fbc/wwwroot/source/model/api.class.php on line 217 无硅导热凝胶_HTG300-SF导热凝胶-重庆鸿富诚电子新材料

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无硅导热凝胶系列—HTG300-SF

2021-04-08 15:31:49

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无硅导热凝胶系列—HTG300-SF

详细介绍：

鸿富诚 HTG-300SF 系列，无硅导热凝胶是一种不含低分子硅氧烷的热界面材料，无硅油挥发，不污染元器件，适用于对硅油敏感的场合。无硅导热凝胶对厚度无敏感性，在设备组装过程中具有良好的自适应性，兼容相关器件或结构件在尺寸公差上带来的影响。

产品特点FEATURES- 鸿富诚 -

013.0W/m.K 导热系数

02低压力下应用

03无硅油挥发，无污染

04良好的电绝缘性能和耐温性能

产品参数PRODUCT PARAMETERS- 鸿富诚 -

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应用领域APPLICATION FIELD- 鸿富诚 -

半导体块和散热器	光学精密设备	汽车电子
LED、医疗电子	高性能中央处理器及显示卡处理器

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