重庆氮化硼,如何选择导热硅胶垫？

　　导热硅胶垫是在硅胶中添加氧化铝、氮化硼等导热粉末，经高温硫化而成的具有柔性、弹性、微粘性、导热性等特性的高性能填隙材料。下面小编就带大家了解一下选择导热硅胶垫应该考虑的因素！
　　一.材料的导热性
　　导热系数(又称导热系数)是表示物质导热系数的物理量，它反映了物体的导热性能，可以用来比较不同材料的导热性能。它通常用符号K表示..它的定义是:在传热稳定的条件下，1米厚的材料两面的温差为1度(k，℃), 1秒钟(1s)内通过1平方米面积传递的热量。导热系数的单位是w/(m·k)，即瓦特每米每开尔文。
　　在其他条件不变的情况下，导热系数越高，热阻越低，导热性能越好。通常要提高导热系数，需要在硅胶中增加填充物，应用导热系数更高的粉末(比如氮化硼)，所以成本会相对更高。
　　二，材料的软硬
　　导热硅胶垫材料的硬度表现在使用时与散热器或热源的重叠部分。导热垫片质地柔软，表面硬度和张力低，容易渗入被套，与被套完全融为一体，不会产生缝隙，可以大大降低接触热阻。
　　导热硅胶片硬度越低，产品越软，压缩比越高，适合在低应力环境下使用。在导热系数相同的情况下，低硬度的产品比高硬度的产品更容易填充表面微间隙，降低热阻。
　　第三，材料的厚度
　　在导热硅胶垫其他条件不变的情况下，材料的厚度与热阻成正比。厚度越薄，传热距离越短，传热速度越快，热阻值越小，导热效果越好。我公司可以提供不同厚度的同种导热硅胶垫材料的热阻参考值，帮助客户更方便的选择。导热硅胶垫的价格因厚度而异，但越厚越好，越薄越好(厚度太薄，不方便拿取和安装)，可根据产品的实际需要选择。

　　四、材料的抗拉强度
　　合适的抗拉强度可以保证导热硅胶垫在组装过程中不容易因损坏而过度变形或产生裂纹。所以有些厂家为了提高硅胶垫材料的抗撕裂性，会在一些产品的中间或者表面加一层玻璃纤维或者硅胶皮。这种结构加工简单，组装方便，但也会增加材料的热阻。
　　五、材料的透油性
　　导热硅胶垫片通常固化度较低，硅油渗出发热容量，会污染元器件，导致电子产品的衰退。目前市场上导热硅胶垫片的透油率通常在2.5%~3.5%左右，比较好的产品可以控制在2.0%~2.5%之间。
　　第六，材料的压缩比
　　压缩比一般是指导热硅胶垫材料在不同压力下的厚度变化，也是一个关键参数。很多材料厂商都有相关参数，为热设计师选材提供方便。根据产品固有间隙的大小和装配时的压力设定，客户可以更准确地选择合适厚度的导热材料。
　　七。材料的压缩弹性
　　压缩回弹是指引导热硅胶垫片在压缩后恢复到原来厚度的性能。影响其回弹性的因素有分子间力(粘度)、网络结构的改变或破坏、分子间的位移等等。当导热硅胶垫片的变形是由分子链的伸长引起时，其恢复(或长期变形的大小)主要由导热垫片的弹性决定。如果其变形伴随着网络的破坏和分子链的相对流动，这部分是不可逆的，即导热垫片的压缩变形。导热垫片压缩变形的大小不仅与硅胶有关，还与其他导热粉体的结构有关，如粒径、固化体系、增塑剂、固化时间等。如果压缩变形过大，导热垫片压缩后回弹力较弱，或者经过长时间高温后难以恢复到初始厚度，容易在接触面形成裂纹，产生热阻，影响导热效果。