导热硅胶在应用过程中的具体作用

　　散热膏用于电子元器件封装时散热，避免电子元器件因热量不能及时释放而长时间处于高温环境中。
　　电子元器件在使用过程中经常会产生热量，产生的热量会根据产品本身的功能和用途而有所不同。有些电子元器件发热量小不会有什么大的影响，但有些电子元器件在使用过程中会因为发热问题而长期处于高温环境中，导致电子元器件使用寿命降低的问题，需要有效改善和解决。
　　比如笔记本由于体积问题，风扇小，出风口小，在使用过程中会造成烧坏的现象，尤其是使用大型软件时，电脑不烧就会卡死。所以能否有效散热也是产品研发生产过程中需要解决的问题。
　　散热膏的出现是专门为解决各种电子元器件的散热问题而研发生产的。通过快速导热，增加散热功能，可以在不使用散热膏的情况下延长电子元器件的使用寿命，也为客户解决了成本。
　　导热硅胶是导热化合物，产品的不导电特性可以避免短路等风险；具有冷却和粘合电子器件作用。它可以在短时间内固化成更高硬度的弹性体。固化后与其接触面紧密贴合，降低热阻，有利于热源与其周围的散热片、主板、金属外壳、外壳之间的热传导。导热硅胶具有导热率高、绝缘性好、使用方便的优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属都有很好的附着力。固化形式为脱醇型，不腐蚀金属和非金属表面。
　　导热硅胶可广泛涂覆在发热元件(功率管、晶闸管、电热电抗器等)之间的接触面上。)和散热设施(散热片、散热条、外壳等。)在各种电子产品和电气设备中，并具有传热介质和防潮、防尘、防腐、防震的功能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波特种电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。

　　广泛用于替代导热硅脂(膏)和导热橡胶垫，用于CPU与散热器之间、晶闸管智能控制模块与散热器连接处、晶体管与热敏电阻、大功率电器模块与散热器之间的填充、粘接和散热。使用这种胶后，可以取消传统的卡和螺丝的连接方式，使得填充和散热更可靠，工艺更简单，成本更经济。
　　例如，它可广泛用于集成电路、微型计算机处理器、存储模块、高速缓冲存储器、密封集成芯片、DC/交流转换器、IGBT和其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器的封装。电子和电气元件被固定和密封，具有阻燃性、导热性、绝缘性、耐冲击性和防潮性。大功率LED产品的散热。特别适用于对导热性能要求较高的粘接密封。
　　1.清洁表面:清洁粘附或涂层物体的表面，去除铁锈、灰尘和油渍。
　　2.涂胶:拧开胶管帽，先用帽尖刺破封口，将胶液挤到清洗过的表面上，使其均匀分布，然后将涂胶面封闭固定。
　　3.固化:镀膜件在空气中放置会有缓慢结皮，任何操作都要在表面结皮之前完成。固化过程是从表面到内部的固化过程。在2~4mm的时间内(室温，相对湿度55%)，胶水会固化到2 ~ 4 mm的深度，如果部位较深，特别是不易接触空气的部位，完全固化时间会延长，如果温度较低，固化时间也会延长。
　　4.在操作部件达到足够的强度之前，不要移动、使用或包装操作部件。