电磁波会与电子元器件相互作用产生干扰现象,称为EMI。电子设备工作时,不希望受到外部电磁波的干扰,也不希望自身辐射的电磁波干扰外部设备,对人体造成伤害。因此,需要电磁屏蔽材料来阻断电磁波的传播路径。电磁屏蔽对电磁波的衰减主要是基于电磁波的反射和吸收原理。
电磁屏蔽材料主要包括三大类:1。金属。直接选用金属材料,如铍铜、不锈钢等。2.填充物。将一定比例的导电填料添加到非导电基底中,以使材料导电。基材可以是硅胶、塑料等材料,导电填料可以是金属片、金属粉末、金属纤维或金属化纤维。3.表面涂层和导电涂层:基底电镀。常用的制备方法有化学镀金、真空喷涂、溅射、金属喷涂、金属贴膜等。
我们来看看具体的电磁屏蔽材料:
1.导电橡胶。导电橡胶是一种填充有金属填料的橡胶材料,具有高导电、电磁屏蔽、防潮密封等功能。每种导电橡胶都由硅酮、氟化硅酮、三元乙丙橡胶或碳氟化合物-硅氟化物粘合剂以及导电填料(如纯银、镀银铜、镀银铝、镀银镍、镀银玻璃、镀银铅或碳颗粒)组成。
2.导电泡沫。导电布垫由导电层和泡沫芯组成,可以加工成各种形状。泡沫芯的可压缩性和回弹性满足低密封力场合的要求,广泛应用于电子设备外壳和机柜缝隙处的EMI屏蔽要求。
3.导电布:将纤维布进行预处理,然后镀上金属镀层,使其具有金属特性,成为导电纤维布。可分为镀镍导电布、镀金导电布、镀碳导电布、铝箔纤维复合布,外观上有素面和网格的区别。
4.金属EMI衬,夹衬和钩爪铍铜簧片。夹式EMI垫圈通过填充碳的硅胶条或硅胶条上的蒙乃尔线和氯丁橡胶上的Ferrex线提供EMI屏蔽。内胆固定在耐腐蚀的不锈钢弹簧夹上,安装方便,无需开孔和紧固件。
5.导电胶和导电涂料,包括导电胶和导电涂料。导电胶一般由环氧树脂、有机硅、柔性聚异戊二烯通过特殊工艺掺杂银粒或镀银铜粒等金属填料制成。
电磁屏蔽材料将向屏蔽效率更高、屏蔽频率更宽、综合性能更好的方向发展,各种新材料在电磁屏蔽方面的创新应用将进一步发展。未来随着技术的发展,电磁屏蔽将朝着导电性好、加工工艺简单、性价比高、适合大批量生产的方向发展。未来将有越来越多类型的电子设备纳入电磁兼容管理的标准,电磁兼容的标准也将越来越严格。可以预见,电磁器件工艺材料的不断升级将是一个必然的方向。