导热硅脂和导热硅胶的区别

　　导热硅脂和导热硅胶的区别
　　导热脂又称散热脂、导热膏，是目前应用z广泛的导热介质。它的物质是糊状液体。它是以硅油为原料，加入增稠剂等填充剂，经过加热、减压、研磨等工序后形成的酯类。这种物质有一定的粘性，没有明显的颗粒性。能有效填补各种空白；主要应用环境在大功率发热元件和散热器之间。
　　它没有粘性，不会干燥。它采用特殊配方生产，由具有良好导热性和绝缘性的金属氧化物与硅氧烷复合而成。该产品具有优良的导热性、良好的电绝缘性、较宽的使用温度(工作温度-60℃ ~ 300℃)、良好的使用稳定性、低稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀性、无味、干燥、不溶。导热硅脂，
　　优势:
　　(1)以液体形式存在，具有良好的润湿性；
　　(2)良好的导热性、耐高温性、耐老化性和耐水性；
　　(3)不溶于水，不易被氧化；
　　(4)具有一定的润滑性和电绝缘性；
　　(5)成本低。
　　缺点:
　　(1)不能大面积应用，不能重复使用；
　　(2)产品长期稳定性差。经过连续的热循环，会引起液体迁移，只留下填充材料，使其失去表面润湿性，Z终可能导致失效。
　　(3)由于界面两侧材料的热膨胀系数不同，存在“膨胀”效应，导致热阻变大，传热效率降低；
　　(4)始终是液体，加工过程中难以控制。容易污染其他零件和浪费材料，增加成本。
　　硅脂用于润滑，可在高负荷下使用。其外观类似于黄油，我们一般接触较少。我们通常所说的导热硅脂应该叫硅膏，成分是硅油+填充物。填料为磨细的粉末，其成分为ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化硅/铝粉。
　　硅油保证了一定的流动性，而填充物填充了CPU和散热器之间的微小缝隙，保证了导热性。
　　而硅油温度敏感性低，低温不增稠，高温不稀释，不挥发，可以长期使用。现在导热硅脂采用银粉或铝粉作为填料，利用了金属的高导热性能。

　　导热硅橡胶是一种单组分脱醇型室温固化硅橡胶，可用于电子器件的冷却和粘接。可以在短时间内固化成高硬度的弹性体。
　　固化后与接触面紧密贴合，降低热阻，有利于热源与其周围的散热片、主板、金属外壳、外壳之间的热传导。它具有导热率高、绝缘性好、使用方便等优点。对铜、铝、不锈钢等金属有良好的附着力，固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不造成腐蚀。
　　优势:
　　(1)可固化的热界面材料具有粘合性和高粘合强度；
　　(2)固化后是弹性体，抗冲击，耐冲击；
　　(3)固化产品具有良好的导热和散热功能；
　　(4)优异的耐高低温性能和电气性能。
　　缺点:
　　(1)不能重复使用；
　　(2)填缝缝隙一般。
　　与导热硅脂相比，要低得多，而且一旦固化，粘结物很难分离。一般只能用在显卡和内存散热器上。
　　如果用在CPU上，会造成过热，散热片很难拆下来。用力往下拉可能会直接损坏CPU或CPU插座。但是如果用硅胶粘合的显卡的散热片用力往下拉，可能会把显示芯片从PCB上拉下来。
　　硅脂和硅胶虽然字面上只有一字之差，而且都是导热材料，但是完全是两码事。相对而言，硅脂的应用范围更广，几乎适用于任何散热条件。由于硅胶一旦粘住就很难去除，所以多用于一些只需要一次性粘接的场合，比如显卡的散热片。
　　在散热和导热的应用中，即使是两个非常光滑的表面，相互接触时也会产生缝隙。这些间隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热器传导。导热硅脂就是一种可以填补这些缝隙，让传热更顺畅更快速的材料。市面上的硅脂种类繁多，不同的参数和物理性质决定了不同的用途。比如有的适合CPU导热，有的适合内存导热，有的适合电源导热。