导热吸波材料性能及成份介绍
GLPOLY今天继续和大家分享一下导热吸波材料性能及成份介绍。上篇我们已经介绍了制造导热吸波材料的背景,今天来介绍点深入的东西。
现有占领市场的导热吸波材料性能简单介绍一下:
1. 吸波材料都是硬质材料 shore A 60度以上,吸波硅橡胶大多数由固体硅橡胶制备,吸波材料与导热材料在这点上有较大区别。
2.再好的吸波材料导热系数k值只有0.5-1w/M.K。但在硬质表面下,接触热阻非常高,如果用在处理器上,只能解決電磁波干扰,热的问题变成大问题。
3.一般吸波材料常常用到铁,用到合金粉。这些金属粉长时间耐气候条件会生锈。而且金属粉如果掉落在PCB元件上可能造成電路短路。
4.主流市场存在一个比较的棘手的问题,虽然同时具备导热、吸波的功能。但是,材料自身的吸波性能与真正的吸波材料存在较大差距;在具有吸波性能的同时,又大幅度降低了材料的导热性能,造成材料的导热性能不具备优势。
5.一般z大宗的吸波材(大同 或 NEC) 基材不是矽膠,主要是CPE為为主,一般都是薄材,厚度为 0.1~0.5mmT。
小编个人认为既然研发并且制造的是导热吸波材料,应该保证在导热性能不降低的基础上,实现材料的吸波性能。GLPOLY也是拥有几十年的在导热材料方面的基础,吸波性能的发挥是要建立在保障材料热导率的基础上。所以要朝着导热系数不降低的同时,提升导热材料的吸波性能。
目前导热吸波材料做的比较知名的企业有laird coolzorb,以及Fujipoly EGR-11G,不过据悉,Fujipoly EGR-11G这个系列的产品很多已经停产了,内部具体原因并不清楚。可能性能不稳定也不一定。
现在国内国外市场很难再找得到性价比高的导热吸波材料,因为技术突破的门槛太高,或许是还没有找到正确的方向,一切还在摸索中。