导热硅胶片的性能和优点到底有哪些呢?相信很多客户都不是很了解,现在就给大家一一道来。
随着电子及通讯技术的迅速发展,高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛,导热硅胶片的重要性越来越凸显,导热硅胶片的性能和优点也就被大家越来越关注。因为电子器件芯片的功率不断增大,体积却逐渐减小,造成大多数电子芯片的待机发热量低而运行时发热量大,瞬间升温太快,就会大大缩短电子器件的使用寿命,据统计电子设备的失效有55%是温度超过规定值而造成的,所以电子器件的散热问题成了越来越重要的技术。为了降低这些问题的发生率,增加电子器件的使用寿命,越来越多的客户了解到导热硅胶片的重要性。所以导热硅胶片生产厂家浅谈导热硅胶片的性能和优点就显的优其有必要。
导热硅胶片的性能和优点
1、因为导热硅胶片是专门利用散热器与发热源之间的缝隙传递热量而设计生产的,有很高的压缩性、柔软且具有弹性,能更大范围的填充在缝隙里,达到更好的传递热量的效果。
2、导热硅胶片的天然粘性,使它不容易掉,在生产过程中,不容易移位,使施工变得更加方便简单,温度越高粘性越好,它还有减震吸音的效果,这也是导热硅胶片的性能和优点之一。
3、导热硅胶片固态稳定,拆卸方便,有回弹性,在测试,安装,有可重复使用的便捷性,能够降低成本。
4、导热硅胶片的导热效果好,导热系数范围选择很大,从1.0W/km—8.0W/km都有,并且性能稳定,长期使用可靠。